HEDP

中文別名：羥基乙叉二膦酸

英文名稱：1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid

CAS號：2809-21-4 

分子式：C2H8O7P2

分子量：206.03

EINECS號：220-552-8

產(chǎn)品性狀：白色粉末

產(chǎn)品用途：

1）本品為無氰電鍍的主料。配制成無氰電鍍銅溶液，在鈉鐵上直接電鍍銅層結合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100～120mChemicalbookl/L。硫酸銅用量為15～20g/L。另外，在電鍍前將鍍件浸在本品的1%～2%溶液中，使電鍍件轉為活化態(tài)，再進行電鍍更能提高效果。

2）磷酸化試劑，用于被保護的絲氨酸和吡喃糖。

包裝：25KG/牛皮紙袋水處理劑：HEDP是一種有效的阻垢緩蝕劑，可用于工業(yè)循環(huán)水系統(tǒng)、鍋爐水系統(tǒng)、油田注水系統(tǒng)等的水處理。它能抑制金屬離子（如鈣、鎂等）的沉積，防止水垢的形成，同時具有緩蝕作用，保護設備表面。

清洗劑和螯合劑：HEDP常被用作清洗劑和螯合劑，用于清除金屬表面的氧化物、垢層和其他污染物。它與金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物，促進金屬表面的清洗和去除。

紡織工業(yè)：在紡織工業(yè)中，HEDP可用于染整過程，作為染料和助劑的穩(wěn)定劑和分散劑，提高染料的上色度和均勻性，并抑制金屬離子對染色劑的影響。

無氰電鍍工業(yè)：HEDP在無氰電鍍工業(yè)中作為主料，能配制成無氰電鍍銅溶液。它能與金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物，促進金屬表面的電鍍，提高鍍層的光澤度和結合力。